半导体制造

半导体制造

 

精度.     分辨率.     吞吐量.

用于多种运动控制挑战的产品、特性和技术


应用手册
 


晶圆定位平台

  • 20kHz的伺服采样和更新率与复杂的标准控制算法:级联的PIV回路结构、多个二阶滤波器、前馈项、空间矢量调制和磁场定向控制
  • 基于高分辨率编码器的正弦整流实现最平滑的运动,无需霍尔传感器
  • 灵活的控制器和驱动器硬件选项,包括‘一体化’机架安装和‘分布式独立’面板/机器安装解决方案  产品概述
  • 强大的MIMO龙门控制算法 视频
  • 独特的  驱动器硬件,用于要求最小抖动和亚纳米级分辨率的最高性能定位应用 NPMPM
  • 可选自适应  控制算法,用于优化运动和稳定时间、最大限度地减少静止抖动、消除电机的齿槽效应、优化速度平滑性
  • 高频率(高达10MHz)、高分辨率模拟正弦余弦编码器插补用于连接激光尺编码器反馈(例如Magnescale用于LaserScale、Renishaw用于RLE)
  • 用于双环反馈方案的动态编码器切换和损失检测 视频
  • 动态自动对焦算法,实现编码器和聚焦传感器的平滑切换
  • 线性和非线性插补一维、二维和三维平台误差补偿,具有用户可定义的映射分辨率
  • 基于高速位置的输出,延迟小于100ns (PEG),用于检测头/视觉/激光触发
  • 高速位置捕获输入,延迟小于100ns (MARK),用于在系统事件上记录编码器的位置
  • Stage Motion Performance Analyzer(平台运动性能分析器,即将推出)
  • 用于非直角坐标平台的控制算法和运动学,包括Z/偏摆、R/Theta、X/Z楔形等

 

光学对准

  • 控制来自单个控制器的多达64个轴,亚微秒级同步,基于责任和/或优先级轻松定义子系统轴组
  • 控制来自任何ACS EtherCAT主控制器的第三方驱动器/电机组合及各种通用和针对特定应用的I/O(合格设备清单可根据要求提供)
  • 定制控制算法用于定制机构
  • 轻松处理大惯量不匹配
  • 小型、经济型驱动器形状因子用于低功率电机

 

取放和晶圆传送

  • 通过柔性反向和正向运动实现能力以及高阶运动轨迹平稳控制SCARA和定制机器人组装
  • 复杂的预点火能力,使事件(运动、输出激活等)能在运动结束前的某个特定时间点启动
  • 可选自适应  控制算法,用于优化运动和稳定时间、最大限度地减少静止抖动、消除电机的齿槽效应、自动处理扩展促动器的变化负载 
  • 多任务、多线程实时编程环境轻松优化吞吐量
  • 独特的驱动器形状因素,非常适合于安装在移动的取放头或机器人手臂上

 

现场演示

评估ACS运动控制解决方案的潜力,以提高贵司设备的精度、分辨率、吞吐量和正常运行时间。
马上联系我们的当地销售和应用代表来安排一个评估: sales@acsmotioncontrol.com
 

合作伙伴

ACS合作伙伴与领先的平台制造商和部件供应商一起提供完整的运动系统解决方案。
 

 
 
 

 

 

客户证据
纳米级性能的晶圆检测
 


Hermes Microvision Inc. (HMI)专为领先的半导体公司开发最先进的电子束检测(EBI)工具和解决方案。

“HMI已使用ACS控制器超过12年。
它是一个可靠的高性能控制器。
MMI软件功能强大,使用界面友好,适用于开发和现场工程,提供及时、快速响应和高效的技术支持。
ACS具有良好的运动控制工程知识,能够并且愿意为特殊应用提供定制。它使我们能采用最先进的控制方案来满足我们的特殊需要。 
在改善我方的高要求运动性能方面,ServoBoost™控制算法展示出了超强的功能。”
B.C., 机械工程师, HMI

 


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