电子组装

电子组装

 

  • 使用正弦-余弦倍增器将数米每秒的高速和亚微米级的分辨率相结合,以达到最佳的精度和吞吐量
  • 三阶轨迹,大大缩短整定时间
  • 分布式多处理器控制架构,保证运动性能
  • 基于视觉传感器输入飞行改变运动轨迹
  • 基于轨迹剩余时间的事件触发(预点火)
  • 采用高分辨率模拟输入实现的力/力矩控制,输入采样速率为20kHz
  • 位置和力控制模式之间的动态切换
  • 采用CONNECT命令的强大反向运动学


顶尖的表面贴装系统采用最先进的基于EtherCAT的控制系统


Assembléon为电子制造行业提供取放解决方案。
iFlex表面贴装系统可每小时放置多达7万个元件。它具有多达40个运动轴和数百个I/O。
SPiiPlusSC软EtherCAT运动控制器管理电子组装整个系统。
它控制ACS伺服和步进驱动器、I/O及非ACS驱动器。Assembléon采用ACSPL+控制器编程语言实现了所有实时功能。“ACSPL+提供了我们需要的实时环境和并行性,方便我们进行更改和测试。再加上软件开发人员常用于测试软件的仿真器,我们的开发时间得以大大缩短。由于SPiiPlusSC在主机PC上运行并通过快速共享内存与Windows环境进行通信,因此当您有一个基于主机的应用程序需要与控制器进行密集且快速的通信时,通信不受限制。
项目启动时,我们对EtherCAT并不熟悉。如果没有ACS的技术、灵活性和支持,我们将要花费更多的时间来完成这个项目。”
R.v.d.B, 运动架构师, Assembléon

 


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